一、操作安全提示
傳感器產(chǎn)品是使用一般電子設(shè)備用（通信設(shè)備，測量設(shè)備，工作機(jī)械等）的半導(dǎo)體部品而制成的。使用這些半導(dǎo)體部品的產(chǎn)品，可能會(huì)因外來干擾和浪涌而發(fā)生誤動(dòng)作和故障，
因此請?jiān)趯?shí)際使用狀態(tài)下確認(rèn)性能及品質(zhì)。
為以防萬一，請?jiān)谘b置上進(jìn)行安全設(shè)計(jì)（保險(xiǎn)絲，斷路器等保護(hù)電路的設(shè)置，裝置多重化等），一旦發(fā)生誤動(dòng)作也不會(huì)侵害生命，身體，財(cái)產(chǎn)等。
為防止受傷及事故的發(fā)生，請務(wù)必遵守以下事項(xiàng)。
?驅(qū)動(dòng)電流和電壓應(yīng)在額定值以下使用。
?請按照端子連接圖進(jìn)行接線。特別是對電源進(jìn)行逆連接后，會(huì)因發(fā)熱，冒煙，著火等電路損傷引發(fā)事故，因此敬請注意。
?為保證安全，特別是重要的用途，請務(wù)必考慮雙重安全電路等的配置。
?請勿施加最大施加壓力以上的壓力。此外，請注意不要使異物混入壓力媒體。否則會(huì)造成產(chǎn)品廢棄，或因媒體吹出而引發(fā)事故。
?對產(chǎn)品進(jìn)行固定和對壓力導(dǎo)入口進(jìn)行連接時(shí)請慎重。否則會(huì)因產(chǎn)品飛散，媒體吹出而引發(fā)事故。
?由于產(chǎn)品前端較銳利，因此使用時(shí)請注意不要傷到身體。
二、使用注意事項(xiàng)
1、 焊接
由于傳感器產(chǎn)品為熱容量較小的小型構(gòu)造，因此請盡量減少來自外部的熱量的影響。否則可能會(huì)因熱變形而造成破損，引起特性變動(dòng)。請使用非腐蝕性的松香型助焊劑。另外，由于產(chǎn)品暴露在外，因此請注意不要使助焊劑侵入內(nèi)部。
1） 手焊接
? 請使用頭部溫度在 260 ～ 300 ℃（30 W）的電烙鐵 在 5 秒以內(nèi)實(shí)施作業(yè)。
? 在端子上施加負(fù)載進(jìn)行焊接的情況下，由于輸出可能會(huì) 發(fā)生變化，因此請注意。
? 請充分清洗電烙鐵頭。
2） DIP 焊接（DIP 端子型）
? 在溫度為 260 ℃以下的 DIP 焊錫槽內(nèi)在 5 秒以內(nèi)實(shí)施作業(yè)。
? 安裝在熱容量較小的基板上時(shí)，由于可能會(huì)發(fā)生熱變形，
因此請避免采用 DIP 焊接。
3） 回流焊接（SMD 端子型）
推薦的回流爐溫度設(shè)置條件如下所示：
? 印刷電路板的走線請參照印刷電路板推薦規(guī)格圖。
? 由于無法做到自校準(zhǔn)，因此請慎重地對準(zhǔn)端子與走線的位置。
? 設(shè)置的溫度為端子附近的印刷電路板上所測得的值。
? 因?yàn)橛捎谘b置，條件等原因，壓力導(dǎo)入口的先端因?yàn)楦邷貢?huì)發(fā)生溶解和變形，務(wù)必請?jiān)趯?shí)際的貼裝條件下，進(jìn)行確認(rèn)測試。
4）焊接部的修正
? 請一次性完成修正。
? 對搭焊進(jìn)行修正時(shí)，請使用頭部形狀較平滑的電烙鐵，請勿追加涂敷助焊劑。
? 關(guān)于電烙鐵頭部的溫度，請使用在規(guī)格書所記載的溫度以下的電烙鐵。
5） 在端子上施加過度的力后，會(huì)引發(fā)變形，損害焊接性，因此請避免使產(chǎn)品掉落，或進(jìn)行繁雜的使用。
6） 印刷板的翹度相對于整個(gè)傳感器應(yīng)保持在 0.05mm 以下，請對此進(jìn)行管理。
7） 安裝傳感器后，對基板進(jìn)行切割彎折時(shí)，請注意不要使焊接部產(chǎn)生應(yīng)力。
8） 由于傳感器的端子為外露構(gòu)造，因此金屬片等觸摸端子后，會(huì)引發(fā)輸出異常。請注意不要用金屬片或者手等觸摸。
9） 焊接后，為了防止基板的絕緣惡化而實(shí)施涂層時(shí)，請注意不要使傳感器上面附著藥劑。
10） 關(guān)于無鉛焊接，請另外垂詢。
2、 清洗
1） 由于產(chǎn)品為開放型，因此請注意不要使清洗液侵入內(nèi)部。
2） 使用超聲波進(jìn)行清洗時(shí)，可能會(huì)使產(chǎn)品發(fā)生故障，因此請避免使用超聲波進(jìn)行清洗。
3、環(huán)境
1） 請避免在存在對產(chǎn)品產(chǎn)生惡劣影響的腐蝕性氣體（有機(jī)溶劑氣體，亞硫酸氣體，硫化氫氣體等）的場所中使用，保管。
2） 本產(chǎn)品并非防滴構(gòu)造，因此請勿在可能濺到水等的場所中使用。
3） 請勿在產(chǎn)生凝露的環(huán)境中使用。另外，附著在傳感器芯片上的水分凍結(jié)后，可能會(huì)造成傳感器輸出的變動(dòng)或者破壞。
4） 傳感器的芯片在構(gòu)造上接觸到光后，輸出會(huì)發(fā)生變動(dòng)。尤其是通過透明套等施加壓力時(shí)，請避免使光接觸到傳感器的芯片。
5） 請避免采用超聲波等施加高頻振動(dòng)的使用方法。
■ 請?jiān)趯?shí)際使用狀態(tài)下進(jìn)行確認(rèn)
由于本規(guī)格為產(chǎn)品單體規(guī)格，為了提高實(shí)際使用時(shí)的可靠性，請確認(rèn)實(shí)際使用狀態(tài)下的性能和品質(zhì)。
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