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GZP130 型壓阻式壓力傳感器芯片適用于生物醫(yī)學(xué)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，其核心部分是一顆利用 MEMS 技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與所加壓力成線性比例關(guān)系的電壓輸出信號(hào)。

GZP130 型壓力傳感器芯片封裝采用 PCB 板作為基底材料，尺寸小巧，方便用戶采

用表面貼裝的方式安裝。良好的線性、重復(fù)性和穩(wěn)定性，靈敏度高，方便用戶采用運(yùn)放或集成電路對(duì)輸出和溫漂進(jìn)行調(diào)試和補(bǔ)償。