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GZP6847D 型壓力模塊采用類 DIP 封裝形式，PCB 板的兩面分別安裝有 SOP 封裝的壓力傳感器與信號處理電路芯片，對傳感器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進行數(shù)字補償，以供電電壓為參考，產(chǎn)生一個經(jīng)過校準、溫度補償后的標準數(shù)字信號。

GZP6847D 型壓力模塊結構牢固、易安裝，廣泛用于醫(yī)療電子、汽車電子、運動健身器材等領域。